二手半导体设备CMP装置EBARA F-REX300 300mm

在龙玺精密严选的二手半导体设备中，EBARA F-REX300 300mm CMP（化学机械抛光）装置堪称晶圆表面处理的 “平整度魔术师”✨！凭借先进技术与精准参数，在逻辑芯片、存储芯片制造中担当关键角色。

核心参数与抛光实力

抛光精度：搭载六轴压力控制系统，抛光压力控制精度达 ±0.1psi，配合在线膜厚监测系统，可将晶圆表面平整度控制在 ±1nm 以内，实现近乎原子级的光滑表面🔍。抛光效率：针对 300mm 晶圆，单腔单次抛光时间仅需 5 - 8 分钟，配合四腔并行设计，每小时可处理 15 - 20 片晶圆，适配大规模量产需求⏱️。磨盘配置：配备直径 37 英寸的陶瓷磨盘，转速范围 20 - 200rpm，支持粗抛、精抛多阶段工艺切换，抛光速率最高可达 5000Å/min📌。

技术配置与兼容性

晶圆兼容性：专为 300mm 晶圆设计，也可兼容 200mm 晶圆（需更换载具），适配硅晶圆、化合物半导体晶圆及多层金属堆叠结构的抛光需求📦。工艺灵活性：支持氧化硅、氮化硅、钨、铜等多种材料抛光，通过调整抛光液成分与压力参数，可精准控制不同材料的去除速率与选择比🎯。智能监测系统：内置激光干涉仪与应力传感器，实时监测抛光过程中的膜厚变化与晶圆应力，自动调整工艺参数以避免过抛或损伤🔢。

智能化与操作设计

设备采用 EBARA 专用的 SmartCMP 控制系统，支持图形化界面编程，可预设 100 组以上工艺配方，一键调用不同产品的抛光程序✨。配备全自动晶圆传输机械臂，兼容 SEMI 标准 FOUP 载具，实现无人化上下料，降低人为污染风险🤖。集成抛光液循环过滤系统与废气处理装置，抛光液纯度达 18MΩ・cm 以上，符合半导体超净车间标准⚙️。

经龙玺精密专业翻新与性能测试，EBARA F-REX300 以 “高精度、高产能、高兼容性” 的特质，成为 300mm 晶圆 CMP 工艺的性价比之选！

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